Компании Intel и Micron Technology представили чипы флэш-памяти, выполненные по 20-нанометровому техпроцессу. Новые чипы емкостью в 8 гигабайт стали самыми маленькими из всех, существующих на рынке.
В феврале 2010 года эти же компании представили модули, выполненные по 25-нанометровому техпроцессу.
В феврале 2010 года эти же компании представили модули, выполненные по 25-нанометровому техпроцессу.
Новые чипы на 30-40 процентов меньше в размерах, чем предыдущее поколение.
Новые модули выпускаются в тестовом режиме на заводах совместного предприятия IM Flash Technologies. Потоковое производство 8-гигабайтных чипов планируется запустить во второй половине года.
В дальнейшем компании планируют наладить выпуск 16-гигабайтных чипов. Модуль, составленный из восьми подобных чипов, по своим размерам не будет превышать почтовую марку.
Чипы NAND-флэш-памяти используются в портативных устройствах, наподобие смартфонов и планшетов. Использование новых модулей позволит увеличить объем памяти подобных устройств при экономии места, предназначенного для комплектующих. На основе подобных модулей также
выпускаются твердотельные накопители для компьютеров.
Новые модули выпускаются в тестовом режиме на заводах совместного предприятия IM Flash Technologies. Потоковое производство 8-гигабайтных чипов планируется запустить во второй половине года.
В дальнейшем компании планируют наладить выпуск 16-гигабайтных чипов. Модуль, составленный из восьми подобных чипов, по своим размерам не будет превышать почтовую марку.
Чипы NAND-флэш-памяти используются в портативных устройствах, наподобие смартфонов и планшетов. Использование новых модулей позволит увеличить объем памяти подобных устройств при экономии места, предназначенного для комплектующих. На основе подобных модулей также
выпускаются твердотельные накопители для компьютеров.
Обсуждения Чипы флэш-памяти стали еще меньше