Компания Toshiba представила модуль флеш-памяти с рекордным объемом. 128-гигабайтный чип может применяться в смартфонах, планшетных компьютерах и других портативных устройствах, сообщается в пресс-релизе компании.
Модуль памяти будет состоять из 16 NAND-чипов объемом 8 гигабайт каждый, изготовленных с применением 32-нанометрового техпроцесса. Толщина каждого чипа составляет 30 микрометров.
Модуль памяти будет состоять из 16 NAND-чипов объемом 8 гигабайт каждый, изготовленных с применением 32-нанометрового техпроцесса. Толщина каждого чипа составляет 30 микрометров.
Модуль имеет размеры 2,2 на 1,7 сантиметра при толщине 1,4 миллиметра, он оснащен встроенным контроллером. Стоимость новых чипов пока остается неизвестной.
Первые образцы модуля памяти будут направлены производителям устройств в сентябре. В серийное производство модель поступит до конца года. Ожидается, что первые устройства с новой памятью могут появиться на рынке в начале 2011 года.
Новые модули существенно увеличат объем памяти для мобильных устройств. Так, на 128 гигабайтах памяти можно разместить более 16 часов HD-видео в формате 1080p или 2200 часов музыки с битрейтом 128 килобит в секунду.
Первые образцы модуля памяти будут направлены производителям устройств в сентябре. В серийное производство модель поступит до конца года. Ожидается, что первые устройства с новой памятью могут появиться на рынке в начале 2011 года.
Новые модули существенно увеличат объем памяти для мобильных устройств. Так, на 128 гигабайтах памяти можно разместить более 16 часов HD-видео в формате 1080p или 2200 часов музыки с битрейтом 128 килобит в секунду.